Top secrets sources NedoPC tsfmpro

Rev

Rev 413 | Blame | Compare with Previous | Last modification | View Log | Download | RSS feed | ?url? 

 + добавить 10мкф тантал на выход стаба 3.3в. Многие стабы типа lm1117 не любят
   хорошие (т.е. керамические) емкости на выходе (см. даташиты на них), и по
   даташиту требуют ESR у кондёра БОЛЬШЕ какого-то числа, т.е. именно электролит. По
   факту мы всегда ставили керамику и электролит (тантал) 10мкФ на выход и
   прокатывало, никогда не было генерации. Заодно C1 перенести на шину VCPLD.

 + сделать keepout на ввод 12в в разъём питания

 + продублировать дроссель SMD-типом.

 + поменять местами C44 и C47.

 + всем soicам добавить контур в шёлке

 + подвинуть X2 левее к краю, а то очень близко к D5

 + дописать в шёлке чегонить насчёт джамперов. Можно сдублировать с надписями на
   меди.

 + развернуть C19 C20 минусом к входу, т.к. предполагается, что по постоянке
   входы замкнуты на землю (резистором), а потенциал на суммирующем входе LM4808
   равен половине питания.

 ! C8 C9 C10 C11 C12 C13 разворачивать НЕ НАДО, т.к. ym2149 выдаёт напруги от
   2.1в  до 3.3в (соотвно напряжения на кондёрах от -0.4в до +0.8в) 

 ! (С14 С15 неизвестно какой стороной ставить, т.к. неизвестен средний уровень
   на выходе ym3014). -- пока забиваем хер, т.к. ничего не известно.

 ! выходы SAA1099: втекающий ток 1..2ма MAX, подтяжки 1к на питание, C30 C31
   плюсом к SAA.

 + подвигать все надписи в шёлке, чтоб были видны и читаемы.

 ? передвинуть ~AYRES~ на /GCLR?



[for rev.B]

 + добавлены альтернативные пады для установки YM3014 в DIP корпусе.

 + заменены силки на RESCHIP, CAPCHIP и т.д. чтобы не налезали на пады.

 + добавлен джампер на +5в c разъема подключения к компу (IDC40).
 
 + изменена надпись на Rev.B;
 
 + добавлена регулировка множителя кварца (устанавливается с CPLD);

 + увеличить размер футпринта у кондёров 1000мкф (а может и сами кондёры увеличить до 5000мкф например, из расчёта 8ом наушников)
 
 + отодвинуть разъём IDC-40 от дырки, т.к. он ее закрывает.

 + сдвинуть надпись у C14

 + увеличить толщину дорожек к наушникам

 + для всех разъёмов типа IDC указать где должен быть вырез (чтоб удобно было паять именно IDC) -- как в IDC-10.
   только для X3 (IDC28) указано -- добавил вырез в паттерн.

 ! непонятна маркировка пина 1 (квадратная площадка для IDC-40) -- почему-то зеркально относительно других.
   -- понятна. зеркальность типа.

 + обозначен сильнее pin1 на X1, заодно добавлено в надпись что этот разъём MIRRORED

 + разъём IDC-10 для альтеры сместить к краю платы, вырезом к альтере. Цели:
   1 - удобнее добираться паяльником к альтере при запаянном разъёмe
   2 - можно поставить угловой IDC-разъём (у угловых вырез вверх торчит)

 + подшаманить VIA под цплд, чтоб земля лучше между ними проходила.

 + DRC

 - отсоединение земли от дисководного разъёма??? (проверить на рев.А вначале)